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SMT貼片加工時空洞是怎樣產生的?

發布時間 :2023-06-15 16:58 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
近年來,隨著電子產品的迅速發展和普及,SMT貼片加工成為電子制造領域中的一項重要技術。然而,在SMT貼片加工過程中,空洞的產生卻是一個比較常見的問題。
 
SMT貼片加工廠
 
SMT貼片加工時空洞是怎樣產生的呢?
首先,我們需要了解SMT貼片加工的流程。SMT(Surface Mount Technology)貼片技術是一種將電子元器件直接安裝在印制電路板表面的方法。該技術具有結構簡單、體積小、信號傳輸速率快等優點,成為了現代電子制造中的主要方式。
 
在SMT貼片加工中,空洞的產生主要與貼片過程有關。貼片過程一般包括下料、貼裝、焊接三個步驟。
第一步:下料。在貼片加工過程中,需要使用自動下料機將元器件從料盤中取出,由于料品表面吸附著空氣和灰塵等雜質,因此在料品表面留下了較多的微小氣孔。
 
第二步:貼裝。在貼裝過程中,元器件經過定位后,被定位裝置夾緊,并被移動到預定位置。然而,由于元器件表面存在微小氣孔,當元器件與PCB表面接觸時,其與PCB表面之間的空氣就被擠壓出來,形成了時空洞。
 
第三步:焊接。在焊接過程中,時空洞進一步被加熱,在釬料的作用下,熔化釬料與PCB焊盤之間的金屬,焊接元器件與PCB表面。
 
總之,在SMT貼片加工過程中,空洞的產生主要是由于元器件表面存在微小氣孔,當元器件與PCB表面接觸時,其與PCB表面之間的空氣就被擠壓出來,形成了空洞。
 
如何避免空洞的產生呢?
要避免空洞的產生,首先應該注意保持貼片加工現場的清潔和衛生。在下料和貼裝過程中要避免灰塵、油脂、指紋等的污染,同時應選用質量好、表面光滑、無氣孔的元器件。
 
另外,可以采用真空吸口或搬運吸口,減少元器件表面的污染和空氣大氣實驗對氣孔的擠壓。同時,在貼片過程中保持板面壓力和溫度的恰當調節,也可以有效地避免空洞的產生。
 
SMT貼片加工空洞的產生,雖然是一項常見問題,但只要在貼片加工流程中注意各種細節,就可以有效地避免其產生,確保貼片加工的質量和可靠性。


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